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陈剑飞

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专利

四电平双T型半桥功率模块封装

发布时间：2025-01-04  点击次数：

学校署名：武汉大学

专利类型：发明

专利状态：待批专利

申请号：202310174889.4

是否职务专利：否

第一作者：陈剑飞

上一条：一种四电平有源中点钳位型功率模块及其封装工艺 下一条：一种四电平双Buck变换器
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