影响因子：

24.35

发表刊物：

IEEE TPAMI

合写作者：

杨文,夏桂松

论文类型：

期刊论文

通讯作者：

余磊

学科门类：

工学

文献类型：

J

是否译文：

否

发表时间：

2024-06-01

收录刊物：

SCI