陈志文，副教授，武汉大学工业科学研究院，硕导、博导，湖北省杰青、电子制造与封装集成湖北省重点实验室副主任，刘胜院士课题组教师，主要从事芯片先进封装及可靠性研究。共发表学术论文55篇，获批发明专利8项（其中美国专利1项）、PCT 2项、软件著作权1项；主持科技部重点研发计划课题1项、国家自然科学基金项目2项、广东省自然科学基金面上项目1项；主持/参与其他纵向/横向项目共计13项。

2025年本人有硕士研究生名额1个，欢迎感兴趣的同学报考。