1.姓名:麻国梁
入学年份:2022
研究方向:宽禁带半导体的热导率及界面热阻
邮箱:mgl970325@whu.edu.cn
2.姓名:肖兴林
入学年份:2022
研究方向:宽禁带半导体的微纳尺度热输运
邮箱:xlxiao@whu.edu.cn
3.姓名:毛亚莉
入学年份:2021(2023硕转博)
研究方向:半导体器件热模拟、器件测温、深度学习数据处理技术
邮箱:2021206520037@whu.edu.cn
4.姓名:李源
入学年份:2024
研究方向:半导体材料在微纳尺度下的热管理
邮箱:liyuan@whu.edu.cn
1.姓名:徐鹏
入学年份:2023
研究方向:特殊条件下的热物性测试和结构表征
邮箱:xupeng652@whu.edu.cn
2.姓名:陈若愚
入学年份:2024
研究方向:半导体器件热模拟、器件测温
邮箱:2024206520030@whu.edu.cn
3.姓名:陈梓晗
入学年份:2024
研究方向:人工智能在热物性检测中的应用
邮箱:2024206520032@whu.edu.cn
暂无
1.姓名:袁晟超
2023年本科毕业
毕业后去向:复旦大学保送研究生
2.姓名:唐慰源
2024年本科毕业
毕业后去向:本校保送研究生
3.姓名:孟弼伟
2024年博士毕业
毕业后去向: 国家石油天然气管网集团有限公司
4.姓名:马运良
2025年硕士毕业
毕业后去向:华为终端
5.姓名:周少杰
2025年硕士毕业
毕业后去向:京东