Enhancing Thermoelectric Performance of AgSbTe2-Based Compounds via Microstructure Modulation Combining with Entropy Engineering
发布时间：2022-02-15 点击次数：
发表刊物：ACS Applied Materials & Interfaces
合写作者：Q. J. Zhang,Z. Q. Chen,J. S. Wu,L. X. Yu,Q. R. Tao,P. Zi,H. J. Wu,X. D. Zhao,Q. Liang
论文类型：期刊论文
通讯作者：X. F. Tang,X. L. Su
卷号：14
期号：2
页面范围：3057–3065
是否译文：否
发表时间：2022-01-19
收录刊物：SCI
