Extremely Low Lattice Thermal Conductivity Leading to Superior Thermoelectric Performance in Cu4TiSe4
发布时间：2023-07-18 点击次数：
影响因子：9.5
DOI码：10.1021/acsami.3c05602
发表刊物：ACS Applied Materials & Interfaces
合写作者：T. Yu,S. T. Ning,Z. Y. Zhang,N. Qi,M. Jiang
论文类型：期刊论文
通讯作者：Z. Q. Chen
卷号：15
期号：27
页面范围：32453–32462
是否译文：否
发表时间：2023-06-27
收录刊物：SCI
