武汉大学陈志文--中文主页-- 3D 集成芯片硅通孔中 Cu 局部挤出行为的力学建模与机理研究

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陈志文

副教授博士生导师硕士生导师
性别：男
学历：博士研究生毕业
联系方式：QQ:276733629
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3D 集成芯片硅通孔中 Cu 局部挤出行为的力学建模与机理研究

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