A comprehensive exploration of thermal transport at Cu/diamond interfaces via machine learning potentials
发布时间：2026-03-31
点击次数：
- 影响因子：
- 11.9
- DOI码：
- 10.1038/s41524-025-01843-8
- 所属单位：
- 武汉大学
- 发表刊物：
- npj Computational Materials
- 论文类型：
- 期刊论文
- 卷号：
- 11
- 页面范围：
- 359
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2025-11-25
- 收录刊物：
- SCI