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陈志文
博士生导师 硕士生导师
性别：男
学历：博士研究生毕业
联系方式：QQ:276733629
电子邮箱：zhiwen.chen@whu.edu.cn
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[1].
3D 集成芯片硅通孔 中 Cu 局部挤出行为 的力学建模与机理 研究.
[2].
基于建模仿真的核 心工艺优化及技术.
[3]. 国家自然科学基金项目.
全IMC互连凸点高温脆性-韧性转变行为、机理及可靠性影响研究.
共3条 1/1
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