张召富
- 博士生导师
- 硕士生导师
- 电子邮箱：
- 职务：教授
- 学历：博士研究生毕业
- 性别：男
- 在职信息：在职
- 毕业院校：Hong Kong University of Science and Technology
- 所属院系： 工业科学研究院
- 学科：
张召富，教授，武汉大学工业科学研究院。学院官网个人主页：https://technology.whu.edu.cn/info/1015/1890.htm
致力于 [1] 基于第一性原理计算、分子动力学、有限元和机器学习的宽禁带半导体材料与器件理性设计（围绕GaN, SiC, Diamond, Ga2O3等）[2] 先进封装工艺（2.5D/3D封装、Chiplet封装）的多物理场多尺度仿真与集成 [3] 宽禁带半导体的缺陷、界面、器件、制备工艺、封装工艺的多尺度建模仿真，及其对器件性能影响 [4] 器件制备与材料表征，半导体器件物理
致力于电子材料与器件设计相关领域，已经在APL, IEEE TED, IEEE EDL, ACS AMI, AM, Nat. Comm.等期刊发表SCI期刊论文130余篇，其中第一/通讯作者70余篇；做会议特邀报告10余次；撰写Wiley英文专著1章节；谷歌学术h-index为38，引用5000余次。完整文章列表参考：
Google Scholar链接：https://scholar.google.com/citations?user=GqUdqyIAAAAJ&hl=en
ResearchGate链接：https://www.researchgate.net/profile/Zhaofu-Zhang-4/research
Web of Science链接：https://www.webofscience.com/wos/author/record/1990500
欢迎宽禁带半导体材料与器件、先进封装、计算材料学、半导体物理、DFT/MD/FEM等背景的同学来联系报考（保送、考研）硕士和（申请考核制）博士研究生。请申请者发送PDF格式简历与代表作至本人邮箱，标题应为“申请硕士/博士-姓名-毕业学校”。
宽禁带材料与器件组
刘太巧
殷长帅
崔翰文
周娥
王通通
季雯
冯嘉仁
费肖禹
高彦泽
王丽娟
2022-5····至今
工业科学研究院 | 武汉大学 | 教授
2019-1····2022-3
电子工程系 | 剑桥大学 | Research Associate
2014-8····2018.11
香港科技大学 | 电子及计算机工程学系 | 博士研究生毕业 | 博士
2010-9····2014.6
南开大学 | 微电子学 | 理学学士学位 | 本科(学士)
担任第29届非晶和纳米晶半导体国际会议（ICANS29）分会主席（Session Chair）
担任期刊InfoMat青年编委，2023-2025（一区，Q1，影响因子22.7）
担任期刊Nano-Micro Lett.青年编委，（一区，Q1，影响因子26.6）
担任期刊J. Mater. Sci. Technol.青年编委，（一区，Q1，影响因子10.9）
担任期刊Rare Metals青年编委, （中科院一区, Q1, IF=8.8）
担任期刊Materials Futures青年编委, 2022-2023
担任武汉大学学报（理学版） 青年编委，2022-2025（中文核心）
IEEE Member
担任二十余个SCI期刊审稿人
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