- 博士生导师
- 硕士生导师
- 电子邮箱:
- 职务:教授
- 学历:博士研究生毕业
- 性别:男
- 职称:教授
- 在职信息:在职
- 毕业院校:Hong Kong University of Science and Technology
- 学科:
微电子学与固体电子学
张召富,教授,博导,武汉大学集成电路学院。学院官网个人主页:https://ic.whu.edu.cn/info/1531/1241.htm
致力于[1] 集成电路半导体材料、器件与工艺协同设计(基于第一性原理计算、分子动力学、有限元和机器学习等多场多尺度仿真)
[2] 先进封装工艺的多物理场多尺度仿真与集成(2.5D/3D封装、Chiplet、Interposer、TSV等)
[3] 宽禁带半导体材料、缺陷、界面、器件、制备工艺、封装工艺的多尺度建模仿真,及其对器件性能影响(围绕GaN, SiC, Diamond, Ga2O3等)
[4] 宽禁带器件制备与材料表征,半导体器件物理
致力于电子材料与器件、先进封装工艺协同设计相关领域,已经在APL, IEEE TED, IEEE EDL, ACS AMI,Acta Materialia, Nat. Comm.等期刊发表SCI期刊论文160余篇,其中第一/通讯作者80余篇;做会议特邀报告20余次;撰写集成电路领域中英文专著2章节;谷歌学术h-index为42,引用6000余次。。完整文章列表参考:
Google Scholar链接:https://scholar.google.com/citations?user=GqUdqyIAAAAJ&hl=en
ResearchGate链接:https://www.researchgate.net/profile/Zhaofu-Zhang-4/research
欢迎宽禁带半导体材料与器件、先进封装、计算材料学、半导体物理、DFT/MD/FEM等背景的同学来联系报考(保送、考研)硕士和(申请考核制)博士研究生。请申请者发送PDF格式简历与代表作至本人邮箱,标题应为“申请硕士/博士-姓名-毕业学校”。
2025-7····至今
集成电路学院 | 武汉大学 | 教授
2022-5····至今
工业科学研究院 | 武汉大学 | 教授
2019-1····2022-3
电子工程系 | 剑桥大学 | Research Associate
2014-8····2018.11
香港科技大学 | 电子及计算机工程学系 | 博士研究生毕业 | 博士
2010-9····2014.6
南开大学 | 微电子学 | 理学学士学位 | 本科(学士)
担任第29届非晶和纳米晶半导体国际会议(ICANS29)分会主席(Session Chair)
担任期刊InfoMat青年编委,2023-2025(一区,Q1,影响因子22.7)
担任期刊Nano-Micro Lett.青年编委,(一区,Q1,影响因子26.6)
担任期刊J. Mater. Sci. Technol.青年编委,(一区,Q1,影响因子10.9)
担任期刊Rare Metals青年编委, (中科院一区, Q1, IF=8.8)
担任期刊Materials Futures青年编委, 2022-2023
担任武汉大学学报(理学版) 青年编委,2022-2025(中文核心)
IEEE Member
担任二十余个SCI期刊审稿人
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