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课题组参与组织三维集成低温键合国际会议(LTB-3D),邀请海外专家Martin Kuball并做大会报告-2025 .8.3

发布时间:2025-11-17

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2025年8月3日-4日,2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会(LTB-3D 2025 Satellite in China)在天津成功举办。课题组袁超老师作为组织者参与此次会议,邀请了英国布里斯托大学、宽禁带半导体权威专家Martin Kuball教授参加此次会议并做报告。袁超老师在大会上做报告《Non-invasive transient thermoreflectance for thermal properties and temperature characterization》。学生李源做海报分享。