1.姓名：麻国梁

入学年份：2022

研究方向：宽禁带半导体的热导率及界面热阻

邮箱：mgl970325@whu.edu.cn

2.姓名：肖兴林

入学年份：2022

研究方向：宽禁带半导体的微纳尺度热输运

邮箱：xlxiao@whu.edu.cn

3.姓名：毛亚莉

入学年份：2021（2023硕转博）

研究方向：半导体器件热模拟、器件测温、深度学习数据处理技术

邮箱：2021206520037@whu.edu.cn

4.姓名：李源

入学年份：2024

研究方向：半导体材料在微纳尺度下的热管理

邮箱：liyuan@whu.edu.cn

5.姓名：杨超

入学年份：2025

研究方向：半导体器件测温、热模拟、半导体材料热物性测量

邮箱：2025102080010@whu.edu.cn

1.姓名：徐鹏

入学年份：2023

研究方向：特殊条件下的热物性测试和结构表征

邮箱：xupeng652@whu.edu.cn

2.姓名：陈若愚

入学年份：2024

研究方向：半导体器件热模拟、器件测温

邮箱：2024206520030@whu.edu.cn

3.姓名：陈梓晗

入学年份：2024

研究方向：高通量、无损热物性检测技术

邮箱：2024206520032@whu.edu.cn

4.姓名：曹志

入学年份：2025

研究方向：热物性测试技术研发

邮箱：2025202120055@whu.edu.cn

5.姓名：王俊峰

入学年份：2025

研究方向：热物性测试技术研发

邮箱：2025202120053@whu.edu.cn

暂无

1.姓名：袁晟超

2023年本科毕业

毕业后去向：复旦大学保送研究生

2.姓名：唐慰源

2024年本科毕业

毕业后去向：本校保送研究生

3.姓名：孟弼伟

2024年博士毕业

毕业后去向： 国家石油天然气管网集团有限公司

4.姓名：马运良

2025年硕士毕业

毕业后去向：华为终端

5.姓名：周少杰

2025年硕士毕业

毕业后去向：京东