1.姓名：徐鹏

入学年份：2023

研究方向：特殊条件下的热物性测试和结构表征

邮箱：xupeng652@whu.edu.cn

2.姓名：陈若愚

入学年份：2024

研究方向：半导体器件热模拟、器件测温

邮箱：2024206520030@whu.edu.cn

3.姓名：陈梓晗

入学年份：2024

研究方向：高通量、无损热物性检测技术

邮箱：2024206520032@whu.edu.cn

4.姓名：曹志

入学年份：2025

研究方向：热物性测试技术研发

邮箱：2025202120055@whu.edu.cn

5.姓名：王俊峰

入学年份：2025

研究方向：热物性测试技术研发

邮箱：2025202120053@whu.edu.cn