建立电-热耦合模型, 声子-有限元跨尺度模型，从晶体管和封装级别两种层次分别对器件的热输运进行分析，实现器件热管理设计。
代表作：
Journal of Applied Physics, 2020, 127(15),154502.
Journal of Applied Physics, 2021, 129(8), 085301.
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology，10.1109/TCPMT.2021.3089321, 2021.