瞬态热反射系统—transient thermoreflectance(TTR)

测试对象: 硅，砷化镓，氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石等半导体薄膜或块体；高分子、二氧化硅等绝缘材料；石墨、二硫化钼、氮化硼等二维材料；

测试参数：水平和横向热导率，界面热阻

材料尺寸：水平>1毫米, 厚度大于>100纳米,形状无要求

热反射成像系统—transient thermorefletance image  (TTI)

测试对象: 硅，砷化镓，氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石等半导体器件

测试参数：沟道温度(Channel)，电极温度(Gate, source and drain)； 稳态或瞬态(ns和sub-micron分辨率)

器件热仿真和设计

模型：解析模型、有限元模型

研究对象：IC/宽禁带器件结温预测，热阻分析，热管理设计

高性能服务器

顶配双路Inter Platinum-8375C (2.9 - 3.5 g)，采用双节点准集群，计算资源总计128核