1.姓名：孟弼伟

入学年份：2021

研究方向：宽禁带半导体器件的界面热阻模型

邮箱：mengbw@whu.edu.cn

2.姓名：麻国梁

入学年份：2022

研究方向：宽禁带半导体的热导率及界面热阻

邮箱：mgl970325@whu.edu.cn

3.姓名：肖兴林

入学年份：2022

研究方向：宽禁带半导体的微纳尺度热输运

邮箱：xlxiao@whu.edu.cn

4.姓名：毛亚莉

入学年份：2021（2023硕转博）

研究方向：半导体器件热模拟、器件测温、深度学习数据处理技术

邮箱：2021206520037@whu.edu.cn

5.姓名：李源

入学年份：2024

研究方向：半导体材料在微纳尺度下的热管理

邮箱：liyuan@whu.edu.cn