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课题组代表参加第3届热物理多尺度模拟国际会议并做报告, 2023.6.2-4

发布时间:2023-06-10

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2023年6月2日至4日,第3届MSTP-2023国际会议(The International Symposium on Multiscale Simulations of Thermophysics-2023)在深圳召开。课题组博士生孟弼伟参加“MSTP-2023-Advanced Thermal Management”,并作了题为“Thermal design route for optimal power of GaN-on-diamond devices”的口头报告。博士生肖兴林参加“MSTP-2023-Multi-Scale Simulations”,并作了题为“Lattice thermal conductivity in α/β/κ-phase Ga2O3 from first principles”的口头报告。组内同学在本次MSTP-2023国际会议中的报告,得到了与会代表的关注和好评。

热物理多尺度模拟国际研讨会-2023 (MSTP-2023)可以追溯到传热传质数值方法国际学术会议(ISNMHMT)。第一届和第二届会议分别于2019年在中国杭州和2020年在中国宁波举办。MSTP-2023旨在促进全球科学家在热物理模拟领域的合作。MSTP-2023于2023年6月2日至4日在深圳南方科技大学举行。研讨会包括邀请杰出科学家的主题演讲,少数全体会议和平行会议。本次研讨会为全球研究人员提供了一个交流最新学术研究和工程及工业应用的平台。

孟弼伟博士生作口头报告

孟弼伟博士生作口头报告

肖兴林博士生作口头报告

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